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中国CCL行业正在酝酿新的变革——访CCLA副秘书长祝大同先生
中国覆铜板技术研讨会自举办以来，已走过十九个年头，今年的研讨会可谓是行业盛宴，来自国内外PCB、CCL及上游原材料、 ...查看更多
专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
手机用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜在滁州德泰公司实现批量生产
2018年4月份，挠性印制电路板（FPC）制造用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜产品，在滁州德泰电子科技有限公司自主研发成功并开始投入批量生产。这种FPC薄形化覆盖膜，主要应用于国内外最新一代智能 ...查看更多
肇庆光电：成功投产高技术的超薄无胶挠性覆铜板
肇庆兆达光电科技有限公司经几年的自行研发，开发出运用采用先进的“真空纳米沉积+电镀”技术生产的超薄无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）。并在经两年多的建设，成功建成一座2L-FCC ...查看更多
